韩成立“半导体联合与合作协议体”应对美方压力

据韩国《E-DAILY》9月28日报道，美国商务部技术评价局24日通过官方公报，要求全球半导体产品设计、制造、供应、流通企业和需求企业提交问卷调查，调查项目包括涉及企业机密的年销售额、订单余额、生产增设计划等内容。

为应对此次事件，消减半导体产业面对的国内外压力，韩产业通商资源部联合商学界人士，于28日召开“半导体联合与合作协议体”成立仪式。产业通商资源部部长文勝煜、三星电子存储器事业部部长李正培、SK海力士代表理事李石熙及国内原材料、零部件、设备、代工、包装企业等业界代表和半导体领域的学术界代表等出席了当天活动。

文勝煜表示，全球半导体竞争愈发激烈，对韩国来说既是危机又是挑战，韩美两国政府正在构筑以半导体为代表的核心产业供应链对话渠道，同时政府将加大企业投资行政许可支援力度，扶持半导体产业发展。

此外，企业代表还就人才培养、大企业与中小企业间合作、持续投资支援等问题与政府代表进行了沟通。