中国大陆半导体晶圆产能今年将超过日本跃居全球第三

据韩联社9月13日报道，中国技术类媒体集微网在13日的报道中引用了半导体行业分析机构SemiDigest关于中国大陆半导体产业发展形势的展望报告，表示今年中国大陆的半导体晶圆产能将超过日本，在全球各国家和地区中位居第三，仅次于中国台湾和韩国。

以去年底的统计数据为准，中国台湾、韩国、日本、中国大陆的半导体晶圆产能分别占全球的21.4%、20.4%、15.8%和15.3%。但近期中国大陆半导体领域投资快速增长，今年的产能比重很有可能超过日本。中国大陆曾于2010年、2019年连续超越欧盟和北美，夺取了如今全球第四的位置。