台积电欧洲首个工厂在德开建， 总投资100亿欧元，获补贴50亿欧元

据法新社消息，全球第一的半导体制造商台积电（TSMC）8月20日启动了其首个欧洲工厂的建设项目，选址在德国东部城市德累斯顿（Dresde）。这是一个战略性项目，旨在将部分关键组件的生产带到欧洲大陆。

德国政府巨额补贴

据德国《图片报》、法新社等媒体消息，本周二（8月20日），台积电在欧洲首个工厂奠基仪式于德国东部城市德累斯顿（Dresde）举行。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、台积电董事长魏哲家出席奠基仪式。

据悉，一年前，台积电宣布决定在德国东部城市德累斯顿建造其首家欧洲半导体工厂，合作伙伴包括德国的博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和荷兰的恩智浦（NXP）。此举将为该地区创造2000个高技能就业岗位。台积电将在该项目中投资35亿欧元。博世、英飞凌和恩智浦也将出资，它们各占新工厂公司的10%股份，而台积电占70%，总投资额达100亿欧元。

德国总理朔尔茨在仪式上表示，“我们依赖半导体来支撑未来技术，但我们不应依赖其他地区来获取半导体。”冯德莱恩强调说，随着这家新工厂的建立，“欧洲的工业将受益于更可靠的本地供应链和满足其需求的新产品”。

芯片已经成为全球产业中不可或缺的部分，从笔记本电脑到风力发电机再到导弹。台积电的客户包括苹果（Apple）和英伟达（Nvidia），该公司今年二月在日本开设了首家工厂，并计划在美国投资650亿美元，主要用于建设三家位于亚利桑那州（西部）的工厂。然而，亚利桑那州的项目进展缓慢。由于缺乏合格劳动力，第一家工厂的开工时间推迟了一年，第二家推迟了两年。预计到2030年，第三家工厂将投产2纳米制程芯片。

2021年汽车行业因半导体短缺而遭受了严重损失。根据欧盟《芯片法案》，欧盟希望到2030年将欧洲在全球芯片生产中的份额从9%提高到20%。因此，德国毫不吝啬地为吸引台积电提供了支持。据了解，参与台积电项目的四个集团（包括台积电、博世、英飞凌和恩智浦）将获得50亿欧元的公共补贴。欧盟已在8月20日上午正式批准了这一补贴计划。

汽车工业是德国工业的关键领域，德国面临着向电动技术进行历史性的转型时期。此次动工建设的德国工厂将专注于为汽车行业生产半导体。

“到目前为止，这些技术主要从亚洲和美国进口。因此，该项目对欧洲供应安全和技术主权贡献巨大。”德国经济部长罗伯特·哈贝克（Robert Habeck）在一份声明中评论道。

如果一切顺利，台积电工厂的生产将从2027年底开始。到2029年，该工厂的目标是每月生产4万片硅片，主要用于汽车和机床行业，这些芯片的制造工艺将达到12至28纳米。

全球71个工厂项目

根据行业协会Semi的数据，从2022年至2024年，全球将启动71个半导体工厂项目。亚洲占据了大部分，拥有41个项目，美国有18个，而欧洲和中东有12个。通过这个新工厂，德国将巩固其在德累斯顿“硅萨克森”（“硅萨克森”：Silicon Saxony，德国东部半导体工业中心）的地位，目前三分之一的欧洲芯片在这里生产。

“硅萨克森”的10万个岗位

据行业协会Semi估计，到2030年，台积电工厂将在该地区创造6000个直接和间接的工作岗位。这些工作岗位将补充英飞凌、美国的格芯（Global Foundries）和博世自1994年、1999年和2021年在德累斯顿周边分别创建的7000个岗位。这三家公司目前在德累斯顿周边各拥有一家工厂，而英飞凌正在其现有工厂上进行50亿欧元的扩建。“这是我们历史上最大的投资”，英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克（Jochen Hanebeck）去年曾强调。这个项目得到政府10亿欧元的资助，预计将在当地员工队伍中增加1000人。

到2030年，德累斯顿地区的微电子和软件领域预计将拥有10万个工作岗位，而2022年这一数字为73000个。据行业相关统计，“硅萨克森”地区目前已经有约2300家相关企业。

更多的公告可能会随之而来。美国的格芯集团正考虑在2030年前，在其现有工厂投资80亿欧元。美国巨头正寻求40亿欧元的公共资金支持，但目前无相关消息释出。

对英特尔的担忧

相比之下，英特尔（Intel）在德国萨克森-安哈尔特州马格德堡（Magdebourg）的300亿欧元巨额投资在德国引起了担忧。因为该公司在今年8月初宣布将在全球范围内裁员15000人，并计划到2025年节省100亿美元。尽管英特尔表示将继续推进其投资策略，但并未明确提到马格德堡项目。

2023年，英特尔决定将其在德累斯顿的投资从170亿欧元增加到300亿欧元，以建设两座工厂。计划于2027年至2028年开始施工，预计施工人员达7000人。