RCEP“芯”机遇，中国能抓得住吗？

说起集成电路，很多人可能会感到很陌生，但实际上它与我们的生活息息相关。大到气象卫星、火箭，小到手机、电脑、电视机等，都有它的存在。

而如此普遍的集成电路，也一直是国际合作的重点。自《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）实施生效以来，集成电路产业便在这片合作蓝海上频频掀起浪潮，而中国作为全球集成电路成长最快的市场，面对这场全“芯”的发展机遇，又该如何作为？

中国的“芯”路历程

集成电路，是指把一定数量的电子元件，通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路。其产业链上游主要为芯片材料和设备制造企业，中游为集成电路设计、制造与封测，下游则是计算机、网络通信等产品的应用领域。由于集成电路经过封装之后就是芯片，所以平时我们也经常把它们等同。

中国集成电路产业虽然起步晚，但韧性却很强，历经20年的飞速发展，形成了一批如华为海思、紫光集团、长电科技等知名企业，并一跃成为全球集成电路成长最快的市场。中国工业和信息化部副部长徐晓兰指出，“2021年中国集成电路全行业销售额首次突破了万亿元，2018~2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的三倍多。”

而经过多年发展，中国集成电路产业也在不断成熟定型。目前，该产业集群化分布已初步形成以长三角、珠三角、环渤海三大核心区域聚集发展的产业空间格局。其中，长三角地区成为中国集成电路产业基础最扎实、技术最先进的区域，设计、制造、封测、装备、材料等产业链全面发展，产业规模占全国半壁江山。

另外，整个集成电路产业发展至今，已成为世界上国际化程度最高的产业之一。因此，除了深耕国内集成电路产业市场，中国还在不断将目光投向国外。早在RCEP生效之前，中国与RCEP成员国在集成电路领域就有着紧密的贸易关系，特别是与东盟国家中的马来西亚、越南和新加坡，以及日本和韩国。根据中国海关总署的数据，2021年，中国与韩国、马来西亚、越南、日本和新加坡的集成电路进出口贸易总额约14337.98亿元人民币，占到中国与RCEP成员国集成电路进出口贸易总额的 92.39%。

不过，虽然中国集成电路进出口数量近年来稳定上升，但却存在较大的贸易逆差。例如，仅 2021年1~5月，中国集成电路行业的贸易逆差就达到了1052.01亿美元。

业内人士指出，造成这一局面的主要原因是由中国以代工为主要产业模式决定的。外加如今数字化智能化拉动上游半导体需求、全球疫情反复以及中美贸易摩擦，更是加剧了全球集成电路产能紧张和供应短缺，共同带动中国集成电路进口高增长和逆差扩大。

RCEP“芯”机遇

但是，自RCEP生效之后，域内集成电路进出口贸易的活力得到了进一步释放，为投资和技术交流提供了更加便捷高效的环境。在此情形下，中国集成电路产业所面临的困境有望得到解决，并将可能带来前所未有的发展“芯”机遇。

首先，关税降低将利好中国企业进出口业务，对进出口贸易产生显著影响。根据RCEP协定，很多原本在8%左右关税的半导体材料和设备，大部分将在协定生效后第1年内降至0。而关税的降低将直接惠及行业上游，让材料和设备的进口价格下降，进而使中游封测领域受益。这将大大降低中国企业的生产成本，利于中游封测产品“引进来”以及下游的应用产品“走出去”。

其次，原产地累积规则也是RCEP协定中最重要的经贸规则之一。这一规则让企业生产时所使用的其他成员国原产材料都可以被看作本地原产材料，更容易达到享受关税优惠的门槛。宁波江丰电子材料股份有限公司制造中心技术厂长袁海军表示，“如果原材料是从国外进口，那达到国内加工环节40%的增值就很难，但通过RCEP原产地累积规则，我们的客户就可以享受优惠税率，将大大推动我们的靶材产品在东南亚的出口。”

除了降低成本，RCEP协定中还有多项条款也为集成电路的进出口提供了便利。例如，临时准入条款提升了域内临时入境效率，降低了集成电路原料、设备在跨境流通的过程中临时入境而产生的关税和时间成本。此外，为了促进成员国之间投资，RCEP还为域内的集成电路厂商提供了便捷的手续和配套的法律咨询以及争议投诉机制，为厂商的国际化运营管理提供良好环境。

另外，RCEP还从多方面保障集成电路产业的健康发展。一方面，自然人临时移动条款将促进域内人才流动和技术交流，有助于人才培养和技术革新；另一方面，知识产权的保护也将促进关键技术领域的有序竞争，有助于具有集成电路技术优势的成员国在向其他成员国企业提供技术输出时保障自身权益，在知识产权传播的过程中实现多方共赢。

由此可见，RCEP的生效大大降低了集成电路的生产成本，将有助于实现规模经济。此外，多方保障条款还有效促进了域内贸易合作，利于形成稳定的集成电路产业链，并通过技术合作有望应对技术封锁等难题。

“芯”机遇，“芯”挑战

虽然RCEP为中国集成电路产业带来了一场“芯”机遇，但是如何把机遇转为优势，应对好途中可能面临的挑战，成为中国目前需要仔细思考的问题。

要真正让机遇落地，关键还是要从产业链着手。集成电路产业链中游主要是以集成电路设计为主，对技术研发实力要求极高。而目前来看，全球集成电路设计仍是以美国为主导，域内的日本、韩国、新加坡也具有较强竞争力。

不过，产业链的上中游才是RCEP成员国的主要发力点，这可以给中国未来发展布局提供重要思路。例如，上游的材料领域是以日美等企业占主导地位，而中游的封测行业则以中国、新加坡、马来西亚和越南为主。中国集成电路企业可以在成员国间“取长补短”，将产业联动优势发挥到最大。

一方面，在与产业链中游合作上，中国可借助像马来西亚友尼森等中游封测领域领军企业的封测产品在其他国家的市场认可度拓展销路，或是利用新加坡联合科技在集成电路封测领域的优势，运用原产地累积原则整合集成电路上中游的资源，提升在全球汽车芯片行业的影响力，从而降低生产成本，形成集成电路产业各环节协同发展。

另一方面，在上游领域合作上，RCEP协定还将进一步释放日韩在集成电路产业的高技术价值优势。自然人临时移动和知识产权条款生效后，中国可以为日韩领先企业的技术人才来中国进行短期合作交流创造更便利和可靠的条件。同时，还可以利用三国集成电路产业优势和资源禀赋，形成中日韩集成电路产业协同合作的局面，在一定程度上缓解美国对中国企业的技术封锁。

但与此同时，“芯”的挑战也逐渐增多。在全球疫情等问题影响下，全球“断芯”困局频发，对中国集成电路产业链造成严重影响。因此，为了应对诸多不可抗力，中国应利用好RCEP，优化产业布局，增强供应链和产业链韧性。

不过，中国集成电路产业要想真正弯道超车，关键还是要解决“卡脖子”技术问题。在借助RCEP应对技术封锁压力的同时，中国还应深拓域内技术合作，提升核心竞争力，才能让中国真正化“芯”机遇为“芯”实力。