“硬科技产业国际并购论坛”嘉宾观点荟萃来了！

2023年9月9日上午，由商务部投资促进事务局、中国银行、全联并购公会联合主办，国际股权投资创新服务平台（GEIN）、中国银行厦门市分行与晨哨集团共同承办，中银国际、大成律所协力支持的第二十三届投洽会“硬科技产业国际并购论坛”在厦门国际会议中心成功举办。

会上，行业专家及硬科技企业、投资管理机构、金融机构、咨询服务机构等方代表，围绕“硬科技产业国际并购趋势展望”这一主题，发表了专业观点，开展了深入的交流。本场论坛话题专业、贴合热点、观点深入，吸引了来自地方政府、产业园区、投资机构、专业服务机构等方面的100余位观众到场。

GEINer在现场，为您带来嘉宾观点荟萃。