第三届汽车电子大会投融资高峰论坛成功召开

随着中国汽车市场成为全球最大最创新的战略重地，汽车产业不断加大智能化相关研发的投资，移动互联网巨头也积极对汽车产业布局，中国汽车工业开始逐渐引领全球智能化，以满足不断创新的中国消费者需求。汽车智能化产业正在平稳、快速发展。

在此产业形势下，2019年11月5-7日，第三届汽车电子大会在重庆成功召开，本届大会秉承“合作共赢、创新发展”的开放精神，以“匠心铸魂——打造汽车‘新’大脑”为主题，通过“会”“展”“赛”等多种形式，围绕全球汽车电子智能化、车辆智能计算平台体系架构、车载智能芯片、电子电控器件、传感器、算法等关键技术、软硬件产品研发等主题，广泛邀请来自全球的知名专家学者、两院院士、行业协会、科研院所、金融机构，以及数百位中外汽车电子产业主导企业和产业媒体机构等代表出席大会。大会通过数十位产业专家等专业分享、超过300位企业家亲临汇聚、千位业界嘉宾互动和智能体验，共同分享全球最新前沿技术、市场趋势、产业链合作机会，探讨国内外汽车电子智能化产业发展新机遇。

11月5日下午，汽车电子产业联盟一届二次理事会召开，工信部电子司电子系统处吴国纲处长出席会议并讲话。他对联盟理事会工作给予认可，并结合产业形势和最新政策对联盟工作提出希望和建议。中国电子信息产业发展研究院卢山院长、100多家联盟理事单位代表出席会议。会议增补了多家业内有影响力的理事单位，做出年度工作总结和下年工作计划，通过专家委员会名单，通过联盟内刊、联盟LOGO的修订，商讨相关团体标准规范的编制工作，表彰年度优秀会员和理事单位。

作为联盟副理事长单位、投融资专委会发起单位，华登国际VC合伙人金伟华在会上就组织机构建设、专家库成立及专家队伍壮大、服务于产业等方面做了专委会2019年度工作总结，并就汽车电子产业投融资专委会下一年工作重点做了规划和部署，得到联盟和理事会一致认可。

11月6日，汽车电子大会主论坛在热烈的气氛下召开，北京大学教授、工业和信息化部原副部长杨学山，工业和信息化部电子信息司副司长任爱光，中国电子信息产业发展研究院院长卢山，重庆市经济和信息化委员会副主任刘忠，重庆高新区管委会副主任林金朝，美国国家工程院院士、美国艺术与科学院院士陈世卿博士，德国汉堡科学院院士张建伟等300余位嘉宾和千余名观众参加开幕式。下午《2019产业白皮书》发布，随后，高峰对话举行，以“智驾电子新核心——新时代汽车生态发展”为主题，华登国际董事总经理黄庆博士主持，德尔福科技全球副总裁、大中华区总裁樊坚强、Trustonic中国区总经理王昶、Imagination中国区总经理刘国军，国家千人计划特聘专家、金康汽车专家高继勇、国家客车质量监督检验中心智能汽车测试研究中心主任张仪栋等产业高层参与对话，嘉宾们就汽车智能化时代技术、市场、规范、生态建设等进行了热烈讨论。

2019年11月7日，以“智能联动 生态投资”为主题的汽车电子大会产业投融资高峰论坛胜利举行。本届论坛在工信部等相关产业机构的指导下，由汽车电子联盟主办，汽车电子产业联盟副理事长单位、投融资专委会主任委员华登国际承办。

中国汽车智能化正引领全球走进下一个春天，已成为全球汽车产业与资本的共识。但未来我们将与谁携手同行？整车厂与汽车智能化创新企业将如何抱团取暖，做好准备过冬，共同走进春天？本次论坛集聚全产业链同仁，通过全产业链闭门开放及深度交流，共同探讨汽车智能化产业发展现状与趋势，引导资本理性持续投资，推动汽车电子产业持续健康发展。作为第三届中国汽车电子大会重要组成部分，本论坛成为汽车电子产业界与投融资界互动的重要平台。

来自产业界、投资界、学术界等超过300位业界同仁与会，包括产业各级主管政府部门、汽车产业专家、主流车厂、主要汽车芯片厂商、汽车电子供应商及产业链合作伙伴、汽车智能化活跃投资机构等。

汽车电子产业联盟副秘书长王沛霖到会并致欢迎词。他介绍了联盟成立的背景，引用工信部苗部长在北京世界智能网联汽车大会上的预测，至2020年，中国智能网联汽车市场规模可达到1000亿元以上，而且将迎来持续20年高速发展，到2035年，将占全球25%左右的新车市场。王沛霖指出，当前全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，产业结构和社会运行方式正在发生深刻变革，具有广阔市场前景和增长潜力。同时，产业复杂，覆盖半导体、互联网、新材料、新能源、大数据、人工智能等多个领域。围绕产业政策、技术突破、商业模式等，都是急需探索的产业生态建设内容，充满挑战。号召联盟成员和产业同仁加强互动，深化合作，厚积薄发，共同打造新型产业生态、推动产业健康、平稳、快速发展。

工信部电子信息司电子系统处吴国纲处长讲话指出，在绿色发展理念驱动下，伴随智能感知、人工智能等新一代信息技术与汽车的融合发展，全球汽车电业正朝着智能化、网联化、电动化、共享化的方向转型升级，引发全球汽车产业大变革，以动力电池、自动驾驶为代表的汽车电子成为产业界、金融界关注的热点领域和投融资的重点领域。中国跟美国、欧洲技术基础、产业情况都不相同，需要更多创新，呼唤走出一条适合我们自己的、最有效的路。吴处长指出，汽车电子处于转型升级的关键阶段，产业投融资也从产业吸引资本过度到资本驱动产业创新时代，机构在投资方向和目标选择上，更加理性和谨慎。唯有产业与资本协同发展，加强资源整合，推动信息技术和汽车产业的深度融合，交叉创新，才有机会。最后，吴国纲呼吁，“资本不光要驱动产业发展，而且对产业还要有一定的足够的耐心”，产业高质量发展需要耐得住寂寞。

论坛由汽车电子产业联盟（AEIA）投融资专委会主任委员、华登国际风险投资合伙人金伟华主持。虽然正值全球汽车产业与风险投资的寒冷冬季，但产业很受关注，热情高涨。本次到会企业有占中国汽车销量超过50%以上的18家主流车厂，包括大众、上汽、奇瑞、比亚迪、威马等；占中国汽车智能化销售超过半数的汽车电子企业，包括博世、德尔福、德赛西威、航盛、京西重工等30多家；优秀的汽车智能化芯片、传感器、系统等企业，包括英特尔、华为海思、华大半导体、Ublox、联合光电、矽力杰、地平线、峰岹、黑芝麻、芯驰、基本半导体、银基安全等；及占中国汽车智能化产业投资近七成、40多家产业资本，包括上汽股权、国投创新、云锋基金、阿里战投、北汽产投、广汽资本、一汽资本、比亚迪战投、长城战投、红杉资本、经纬资本、凯辉汽车产业基金、华登国际等。

与清华大学智能网联汽车与交通研究中心主任李克强教授共同参与国家智能网联规划工作的专家，清华大学车辆学院客座研究员、广汽硅谷研发中心CEO 尚进博士做了《智能网联汽车的发展趋势和核心平台技术》主题演讲。他就汽车安全、成本、核心技术、生态建设和融合等要素，阐释了汽车产业互联网、云平台、信息安全等内容，并提出“开放的心态，科学的方法、工匠的精神”，与业界共勉。

毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣女士，分享题为《展望未来——汽车芯片的发展趋势》主题演讲。李吉鸣指出，现在正是汽车和通信两个行业转变的重要时点，电动化+智能网联是未来中国汽车产业的发展趋势。汽车及芯片技术的发展、可持续发展的要求、5G互联网技术的发展以及市场需求的多样化推动汽车产业进入跨越性阶段。毕马威作为汽车科技和芯片领域的连接者和服务者，持续致力于汽车及芯片科技创新生态发展，与业界同仁共同推动汽车智能化产业生态建设。

华登国际董事总经理黄庆博士做了《半导体产业投资与汽车智能化芯机遇》主题演讲。作为全球知名的产业投资旗舰，华登国际30年间，投资了超过500多家高科技公司（包括120多家半导体公司，覆盖全产业链），有108家上市，陪伴和见证了多家企业成长、壮大，与产业链共同成长。黄庆博士介绍了华登的VC、PE等产业基金的背景和卓越业绩，国内外半导体产业发展趋势和产业机会及挑战。黄庆博士指出，汽车是最大的半导体应用平台，重点介绍了华登在汽车全产业链的投资布局、企业产品特色，汽车产业发展周期长，需要深耕和长期坚持，期待行业不断涌现新技术和产业链的持续支持，十年磨一剑，共同打造中国本土的完整的汽车产业链。

论坛期间，经汽车电子产业联盟批准，投融资专委会正式成立，首批由30家活跃的汽车产业投资机构受邀组成。为汽车电子产业联盟成员投融资提供专业服务，不定期同步汽车智能化进展与投资项目，组织与主车厂对接、细分专题活动，并筹备下一届汽车电子大会投融资论坛等。同时，组建投融资专委会专家库，由政策与行业研究机构、行业部门与高校、主流整车厂战略与技术负责人、汽车电子企业技术负责人、汽车芯片传感器企业技术负责人、汽车产业投资资深专家组成，支持投融资专委会工作的开展。

随后，举行主题为“汽车芯投资机遇”高层圆桌对话，由华登国际VC合伙人金伟华主持，嘉宾包括：英特尔汽车电子中国区总经理徐伟杰、德尔福科技全球VP兼大中华区总裁樊坚强、国投创新执行董事董和孟、上汽投资尚颀执行董事粟山、奇瑞雄狮智能科技总经理邬学斌、u-blox中国区总经理陈浩珉、大众汽车逸驾智能杭州研发中心总经理蒋忠波、比亚迪汽车投资研究总监王海进、华登国际董事总经理黄庆博士等。他们围绕汽车智能化产业的现状、发展趋势、生态建设和融合，中国的汽车芯片传感器的机会，价值投资热点、差异化创新领域、时代的机会、产业发展的挑战和应对措施等，做了深入阐述和探讨。观众高朋满座，互动热烈，气氛热烈而有序。

下午，进行了观众期待已久的汽车“芯”势力优质项目路演，由中国半导体行业协会知识产权工作部执行副部长、上海市集成电路行业协会监事长、上海硅知识产权交易中心总经理徐步陆博士主持，参与企业包括：华为海思半导体有限公司、华大半导体有限公司、地平线人工智能技术有限公司、联合光电科技有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、峰岹科技（深圳）有限公司、深圳基本半导体有限公司、矽力杰半导体技术有限公司等9家汽车芯明星企业高层结合自身企业背景、团队建设、产品特色、市场分析、客户突破等，做了详实而有价值的路演主题报告。

本次汽车芯势力路演评委团阵容强大，包括：国投创新执行董事董和孟、投中资本董事总经理佘立斌、博世（中国）投资有限公司副总裁朱光伟、云锋基金董事总经理朱艺恺、英特尔汽车电子中国区总经理徐伟杰、德尔福科技全球VP兼大中华区总裁樊坚强、上汽投资尚颀执行董事粟山、LG电子中国研发中心总经理彭培源、南京知豆新能源汽车有限公司VP周士建、凯辉基金合伙人李贸祥、光速中国助理合伙人朱嘉、上汽集团资深主任工程师卢冶、毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣、奇瑞雄狮智能科技总经理邬学斌、大众汽车逸驾智能杭州研发中心总经理蒋忠波、比亚迪汽车投资研究总监王海进、华登国际副总裁苏东、威马汽车高级经理彭佳厚等。

评委团专家均深入产业多年，有深刻的产业理解和丰富的行业经验，评委团依据对企业产品定位、技术壁垒、产品应用、行业分析、竞对比较、合作客户、其他加分项等几个维度，经过平静客观的思考，与路演CEO进行了热烈的交流互动和深入探讨，进行了公正、公平、公开的打分。现场与参会观众也有多次互动，会议气氛友好而热烈，汽车芯势力优秀项目路演受到业界一致好评。

最后，银基信息安全技术股份有限公司董事、总经理韩毅做了题为《汽车数字钥匙——数据 • 安全 • 入口》的最新产品信息发布。作为汽车信息安全解决方案的领先提供者，银基安全致力于新一代数字钥匙的研发的解决方案的提供，通过对战略客户案例的分析，并通过汽车现场实物展示，让消费者充满信息。银基将为业界提供有意义的信息安全的服务以及数字钥匙的服务。