韩国积极推动半导体装联技术国际标准化
会议将对韩国提出的“Cavity基板设计技术国际标准”进行最终讨论,如果韩国的提议能够作为国际标准发行,将对韩国相关企业扩大市场做出积极贡献。
据韩国《纽西斯》11月6日报道,国际电工委员会电子装联技术委员会(IEC/TC91)于11月5日至10日在济州岛召开会议,来自美国、德国、日本、中国等9个成员国的50名专家参会。会议将对韩国提出的“Cavity基板设计技术国际标准”进行最终讨论,如果韩国的提议能够作为国际标准发行,将对韩国相关企业扩大市场做出积极贡献。此外,韩国还提出“激光焊接技术国际标准”,对电子部件和电路板焊接时的激光扫描时间和强度做出规定。
韩国产业通商资源部国家技术标准院院长表示,“电子装联技术与日常生活息息相关,用途广泛多样,今后将继续积极参与和主导国际标准制定,不断扩大韩国企业的全球市场”。
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