半导体制造设备交货推迟加重半导体供不应求

据《亚细亚经济》5月5日援引华尔街日报消息报道，因核心芯片交货迟缓，半导体生产设备的订货交付使用被不断推迟，“制造芯片所需的芯片短缺”造成的连锁反应或将加剧半导体供不应求现象。全球最大的荷兰半导体设备制造商ASML的首席执行官表示，半导体设备供不应求现象将持续到明年，并预测到2025年才能实现供需平衡。新冠流行前，相关设备的订货交付时间平均仅需要6个月以上，最近则需要2年至3年。

半导体供不应求现象愈加严重，预计短期内难以缓解，半导体的订货交付时间将长达6个月，创历史新高。全球半导体行业销售额在去年历史上首次超过5000亿美元，预计到2030年将增加近一倍。一位贝恩咨询公司（Bain & Company）半导体专家预测，今年随着部分新建半导体工厂启动，汽车用等“低配”半导体的供应不足将得到缓解，但电子产品用等高端半导体的“供应难”仍将持续下去。