马来西亚推进先进封装计划 瞄准HBM4测试芯片研发

马来西亚政府正加快推动半导体产业升级。马来西亚科技与创新部部长郑立慷9日在国会表示，政府将用两年完成先进封装技术能力建设，随后推动技术商业化，由企业自行寻找客户和融资。

中新社报道，郑立慷说，科技与创新部今年5月成立“马来西亚先进封装联盟”（MAPC），由5家本地企业联合高校和研究机构开展研发，目标是开发马来西亚首款采用第四代高带宽内存（HBM4）先进封装技术的测试芯片，并建立本地先进封装供应链。

为推动上述计划，马政府与业界共同投入1.85亿林吉特（约4500万美元），其中马来西亚科学基金（MSE）提供9200万林吉特，参与企业配套投资9300万林吉特。政府希望把技术成熟度由TRL5提升至TRL9，实现商业化，并争取全球先进封装市场7%的份额。

郑立慷表示，随着人工智能、数据中心、高性能计算等产业快速发展，马来西亚将推动产业由传统封装测试向芯片设计、先进封装等高附加值领域升级。