三星电子明年将推出物理人工智能半导体平台代工业务

据韩国《电子新闻》5月26日报道，三星电子将于明年初完成与知识产权公司Cadence 合作开发的“物理人工智能芯片组半导体平台芯片”的流片。流片是指半导体设计完成并将产品移交至制造流程的阶段，一般至少需要六个月才能实现量产。预计该人工智能芯片组平台的物理原型将于明年下半年发布。

半导体平台代工业务方向的合作将为汽车、机器人和工业自动化等各种物理人工智能应用提供半导体。