韩投资1万亿韩元在龙仁建设小型先进半导体试验工厂

据韩联社1月6日报道，韩国京畿道龙仁市6日表示，韩政府、京畿道、龙仁市和SK海力士将共同投资约1万亿韩元，今年在龙仁半导体集群启动小型先进半导体试验工厂（mini-fab）建设，以提高半导体材料、零部件和设备企业的技术竞争力。

SK海力士龙仁半导体集群第一座晶圆厂（生产线）将于今年3月动工，该小型工厂预计在这之后启动，将配备约40台12英寸晶圆的最新工艺和测量设备，可与半导体芯片制造商共同对半导体材料企业开发的产品进行量产可靠性验证。

龙仁市表示，对这座小型工厂建设成本最多可承担400亿韩元，将积极与韩政府、SK海力士等合作推进项目顺利实施。