晶圆代工厂商打响2纳米设备争夺战

据韩国《金融新闻》9月14日报道，台积电（TSMS）和三星电子为确保2纳米工艺的制造设备开始了合纵连横的竞争。

9月13日，根据业界透露，TSMC决定收购英特尔拥有的极紫外光（EUV）光掩膜制造企业IMS的10%股份，并决定投资不超过1亿美元认购英国半导体设计企业ARM公开募股的股份。业界认为，TSMC收购IMS股份因为该企业占据了光掩膜制造设备98%的市场，可以说如果没有IMS的设备，ASML的EUV曝光设备也是无用之物。正在追赶TSMC的三星电子也不断巩固与ASML的同盟。据悉，制造2纳米以下超微工程半导体所需的新一代EUV曝光设备将于年内推出试制品，并于明年正式供货。三星电子正在致力于确保相关设备的数量。业界人士预测，将来的超微工程对EUV曝光设备的依赖度很高，包括三星在内的半导体企业对ASML设备的争夺战将比以往更加激烈。