为应对半导体短缺，博世宣布明年追加投资4亿多欧元用于芯片生产

德国财新网10月29日报道，鉴于半导体需求急速攀升，博世宣布明年追加投资4亿多欧元，扩建半导体生产。计划明年向德累斯顿芯片厂追加投资以加快扩建步伐，提高产量。该工厂于4月个月前投产，总投资10亿多欧元，是欧洲最先进的芯片厂；向罗伊特林根-投资5000万欧元以扩大产能；向马来西亚的槟城州投资建设计划2023年投入运营的新半导体测试中心。

博世总裁邓纳（Volkmar Denner）表示，鉴于半导体市场规模大，增长潜力强，未来可期，因此博世大规模投资半导体技术。