高通将在越南河内启动生产设施和研发中心
高通的新设施位于河内的和乐高科技园区,将包括骁龙芯片的生产和研发。此前这些芯片是由台积电、格罗方德和三星制造的。据称此举是由于中美关系紧张以及新冠破坏了供应链,越南新的研发中心旨在取代其在中国大陆的生产线。
美国芯片制造商高通公司(Qualcomm)宣布计划在河内启动生产设施和研发中心。高通的新设施位于河内的和乐高科技园区,将包括骁龙芯片的生产和研发。此前这些芯片是由台积电、格罗方德和三星制造的。据称此举是由于中美关系紧张以及新冠破坏了供应链,越南新的研发中心旨在取代其在中国大陆的生产线。
新型5G 骁龙芯片以及其他三个负责开发移动技术的子公司的内部实验室将向河内开放,包括射频(RF)、能耗和效率(PPT)和图像传感器实验室。值得注意的是,新设施还将为温纳智能手机VinSmart,杀毒软件BKAV和越南军队电信Viettel等本地合作伙伴提供测试服务。VinSmart正在与高通、日本富士通合作在越南生产5G智能手机。
高通最初于2003年通过在河内开设代表处进入越南。2014年在胡志明市开设了第二个办事处。截至目前,高通已与越南移动运营商和设备制造商合作,以支持2G、3G和4G产品和服务的开发。今年3月高通曾启动“越南高通革新创新挑战”赛,以促进越南5G、物联网、人工智能、智慧城市、可穿戴设备和虚拟现实(VR)等重要技术领域的创业活动。
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