德国参与欧盟7纳米高性能芯片研发
近日，德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”（SeNaTe）。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路，大幅度提高芯片的计算能力。来自科学界和工业界的42个欧洲伙伴共同合作，将集成电路的结构尺寸缩小到目前最好芯片尺寸的一半。
“七纳米技术”是欧洲研究计划“欧洲领先电子元件和系统”（ECSEL）的一部分，其目标是开发高精度、高速机、生产工艺和高精度测量技术，这些技术将在只有七纳米宽的下一代芯片生产中得到应用。七个纳米是目前可用的最好芯片尺寸的一半，甚至是10年前的十分之一。项目的重点之一是开发芯片结构的新型平版印刷设施，先前使用的光学透镜必须由复杂的镜像系统所取代。德国最大的合作伙伴CarlZeissSMT有限公司将在项目中开发这些新的组件。
该项目将持续到2018年，在欧洲范围内共有研发经费1.81亿欧元。德国联邦教研部和欧盟委员会共资助1400万欧元，以推动16个德国合作伙伴参与该项目。
（来源：科技部网站）
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