独占体验与供应链安全正推动全球科技巨头自研芯片

据半导体分析机构IC Insights对《2022年麦克林报告》的二季度更新内容中，包含了中国大陆的fabless(无晶圆半导体)厂商份额已达到9%，位列全球第三。工商信息查询平台收录的信息显示，2021年全年我国芯片半导体行业相关披露的融资总金额已经达到3800亿人民币的规模，相对于2020年全年规模增长近4倍。2022年第一季度，芯片半导体行业披露的融资信息已经达到300个，融资总金额已达到350亿人民币。

与此同时，涉及半导体研发的公司背景也在发生变化。过去，芯片研发是少数几家传统芯片厂商的专门业务，后来依托开放芯片架构，市场上涌现成千上万的芯片创业公司。随后，以智能手机制造商为首的消费电子巨头投注大规模资金进入芯片行业，目的是打造独占的产品体验，这种体验如今是消费电子领域被证明的最有价值的卖点，本来就有护城河的企业希望即使将护城河加深，比如全面转向自研处理器的苹果公司，而利用开源平台快速崛起的新兴公司们也是如此。

国产手机厂商已自有芯片研发已经纷纷产出成果。OPPO发布了自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，这是一款专注在摄影的图像处理芯片；华为海思的麒麟ARM处理器是华为产品的重要护城河之一；vivo也推出了V1影像芯片，小米也有澎湃P1等重要成果。

在个人电脑、电视等终端产品中，自研芯片也是新趋势。美的、TCL以及格力通过不同的路径投资芯片产品，联想集团及其关联公司目前共有690余件专利适用于芯片领域，其中授权发明专利共430余件，约占总量的63%，专利布局主要集中于安全芯片、控制芯片、存储器模块、数据处理等相关领域。2021年联想集团也曾推出个人电脑中使用的LA2智能芯片，目前也成立了全资子公司鼎道智芯，进一步发力自研。

受到业界巨头苹果的推动，全球各个PC厂商也似乎看到了新机会。虽然目前中央处理器仍是Intel和AMD的产品占据绝大多数市场份额，但苹果在ARM架构上展现的巨大可能性，令ARM阵营芯片厂商乘势崛起，未来也将分得更多的市场份额。

各家公司除了寻求技术差异化外，自研芯片显然也意在降低对供应链节点厂商的依赖，比如“对冲”缺芯潮下带来的全行业不确定性。

根据海纳金融集团(Susquehanna)旗下调研机构发布的数据显示，2月份全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。海纳研报称，芯片短缺呈现出明显的结构化特征。其中，MCU短缺程度最严重，2月份的交期长达35.7周(超8个月)。其次是电源管理IC，2月其交期拉长了1.5周。

企业纷纷选择提前一年预定芯片制造企业的产能，而不是过去以需求为基础的判断。但芯片的产能有限，全球厂商的竞争从芯片采购就已经开始，能控制某些芯片的产能对供应链的稳定也有现实意义。