半导体基板呈现缺货现象

据韩国《京乡新闻》5月31日报道，据业界透露，继半导体之后，封装CPU等核心半导体所需的基板也出现供应不足问题，英特尔、AMD、Nvidia等企业正在尽力确保基板（FC-BGA）的供应。目前基板比需求量短缺25%左右，从订购到供货的周期从原来的4周延长到24周，有预测称今年第二季度英特尔因基板缺货业绩将受到负面影响。

供给不足的原因主要是生产能力不足。FC-BGA基板生产企业只有日本、中国台湾、韩国的10多家企业。云计算、人工智能、电动汽车、高速通信等技术的发展导致高性能半导体需求增加，而基板作为基础材料需求随之增加。

业界预测，今年FC-BGA基板市场将增长25%。此外，基板价格也随之暴涨。去年第四季度FC-BGA基板价格上涨了30%，今年第一季度也上涨10%。

韩国三星电器作为FC-BGA基板生产的代表性企业，正在通过生产革新来扩大产能，韩国大德电子也投资1600亿韩元进入FC-BGA产业。主要生产手机用基板的LG Innotek公司也在考虑进军FC-BGA产业。