美国商务部工业与安全局：拟对基础技术实施出口管制

美国时间8月27日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，针对基础技术的出口管制征求公众评议，拟对某些基础技术实施严格管控。其中可能包括半导体制造设备及相关软件、激光器、传感器等。

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基础技术范围并未最终确定

此次公告对新兴和基础技术涉及的相关术语、定义等发起了意见征询，但基础技术的准确定义和范围界定并没有在通知中明确阐述。公告称，BIS及其机构间合作伙伴正在开展一项工作，以确定对美国国家安全至关重要的新兴和基础技术（言外之意，新兴和基础技术范围还在征寻意见和评论过程中）。对国家安全至关重要的基础技术是指，如果该技术的当前或潜在应用或能力对美国构成国家安全威胁，则可能需要对其进行严格管控。基础技术不仅包括狭义的“技术”，还包括“商品”和“软件”。公告称，基础技术可能包括目前出于军事最终用途或军事最终用户的原因而受到管制的物项（言外之意，基础技术具有可军民两用的特征）。其中许多物项都可以与中国、俄罗斯或委内瑞拉的本土军事创新活动联系在一起，包括半导体制造设备及相关软件、激光器、传感器和水下系统等。因此，它们可能构成国家安全威胁。公告称，基础技术还可能包括其他物项（言外之意，与国家安全、外交政策等相关的都可能被管）。例如，如果在开发常规性武器、开展外国情报收集活动或大规模杀伤性武器方面，利用或需要这些物项，则可能被列为受管控的基础技术。不过，BIS计划管控的基础技术仍是美国《出口管理条例》管辖范围内的技术，不包括基础研究。按《出口管理条例》第734.8条规定，在基础研究过程中产生的或预计从基础研究中得出的“技术”或“软件”，不受该法约束。

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新兴和基础技术涉及国家安全，管控趋严

2018年8月13日，《出口管制改革法案》作为《2019年美国国防授权法案》的一部分，由美国总统签署生效。根据该法案第1758条的规定，美国的出口管制领域将正式引入对国家安全有关键影响的新兴和基础技术，相关受管制的新兴和基础技术将完全等同于其他受管制物项，根据美国《出口管理条例》进行管控。《出口管制改革法案》指出了美国在科学、技术、工程和制造（STEM）领域（包括对创新至关重要的基础技术）的领导地位，对其国家安全的重要性。该法案还要求跨机构流程应考虑到：国外基础技术的发展情况；出口管制可能会对美国此类技术的发展产生的影响；出口管制在限制基础技术向外国扩散方面的有效性。本周二，本公众号刚刚梳理了两年来美国对新兴和基础技术实施出口管制的进展（见《美国还可能针对更多关键技术实施出口管制》），其中包括：2019年5月对五种新兴技术（包括离散微波晶体管、量子后加密算法等）的管控；2020年1月对地理空间图像自动分析软件实施临时出口管制；2020年6月对三种新兴技术（都属于生物化学品）实施出口管制。美国商务部还专门组建了新兴技术咨询委员会，对新兴和基础技术进行评估。今年5月，该委员会人员遴选已经完成，并召开了第一次会议，预计后续会有更多措施出台。

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半导体芯片是中美科技战的焦点

半导体芯片（集成电路）是当前几乎所有创新的基础，且关系到国家安全，成为中美争端的一个焦点领域。此前，美国主要从受管制的实体角度，先后将华为、晋华、中科曙光、海光等中国多家芯片领先企业列入出口管制实体清单，限制这些中国企业获取美国先进技术。而现在，美国计划从管制物项的角度，通过对制造芯片的基础技术实施更严格的管控，来遏制中国芯片产业发展。美国BIS在本次公告中提到可能受管控的基础技术时，特别提到了半导体制造设备及相关软件等，并直指中国等国家。中国半导体产业经过几十年发展，虽然取得了长足的进步，但对外依存度仍然很高。从半导体产业链看，无论是最前端的半导体材料，还是设计环节的EDA工具、制造环节的设备等，对外依存度都极高，几乎无法摆脱对外技术依赖。单就半导体制造设备（HS8486）（也就是BIS在本次公告中专门提到并计划管控的一类基础技术）而言，即便在深受贸易战影响的2019年，中国仍从美国进口了41.4亿美元，同比增长2.5%，占中国自全球半导体制造设备进口总额的15.7%。从类别来看，占比最高的是制造半导体器件或集成电路用的机器及装置（HS848620；占55.6%），主要包括等离子体干法刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积装置等。（见下图）

虽然中国半导体制造设备并非完全依赖美国，但后续美国可能会通过出口管制多边机制，施压其盟友对中国实施“围堵”。如，2019年5月美国宣布对五种新兴技术实施出口管制，就是此前在瓦森纳协议全体会议上达成的共识；2020年6月对三种新兴技术的管控，也反应了澳大利亚集团会议的结果。可以预见，美国本次针对基础技术管控的征求意见结束后，一旦确定了对哪些基础技术实施管控后，会先行实施，很快将限制对中国出口半导体制备设备及相关软件等；如实施效果不佳或出于其他地缘方面的考虑，美国会推动将基础技术纳入多边管控机制清单，并施压其他成员，共同围堵中国，彻底封杀中国从其他国家获得半导体技术和设备之路。可见，中国半导体可获得国外先进技术和制备设备的时间窗口可能已经很紧了，产业界应放弃还可获得国外先进技术和设备的幻想，坚持走自力更生、自主发展之路，只有这样，发展才能不受制于人。