• 项目名称
    德国雷达芯片项目
  • 发布时间
    2019-08-30
  • 所在国家
    德国
  • 所属行业
    制造业
  • 项目类型
    类型:股权投资
  • 项目金额
  • 项目简介

    项目概要

    标的类型 股权转让

    披露信息的范围 面向所有用户

    项目所在地区 德国

    所属行业 制造业 机械设备

    项目报价 不披露

    交易方式 协议转让

    挂单有效期 六个月

    上一财年简要财务信息

    收入: 370 万 欧元

    上一财年是否盈利

    亏损


    项目详情

    项目亮点

    该公司是德国雷达解决方案中高频芯片的领先企业,随着雷达芯片产品线的完善,该公司将迅速占领细分领域大量市场份额。目标市场包括汽车、机器人、无人机和手势识别,市场容量达数十亿美元。基于多年成功的ASIC设计业务,该公司正转型成为一家产品公司和技术供应商。


    项目描述

    短距离测量

    测量精度<1mm

    范围可达40米


    速度测量

    以独特的雷达签名检测移动目标


    目标检测

    通过阶段评估在盲区中检测目标


    小型化

    带天线包的56LeadQFN


    低电量

    fullFMCW模式中3.3V 输入为112mA


    可靠性

    100% 经过安全检测的玻璃、水、吸收材料


    无许可

    全球免费使用ISM频段至少有 1GHz 带宽


    精确性

    距离测量精度在20m内为700um


    低成本

    基于硅工艺和塑料封装的真正低成本解决方案


    众多知名客户通过商业计划,与该雷达公司联合进行ASIC设计项目,

    证明了其在工业设计领域深厚的知识产权能力。


    服务范围

    • 可行性研究

    • 电路设计、模拟自定义特定场景和混合信号IC

    • 样品生产和测试

    • 封装 / 倒装芯片准备

    • 批量生产评估和资格许可

    • 处理IC的生产和交付

    2017年ASIC设计业务近200万欧元


    该公司用真正低成本,封闭的 EDA-流程进行设计。

    工具链包括:

    -ADS模拟 &

    - IHPs BiCMOS

    TexEDA 布局

    0.25 µm和

    0.13 µm节点。


  • 项目优势
  • 投资者条件
  • 联系方式

    联系人:investgo

    联系电话:010-67800048

    联系邮箱:investgo@ec.com.cn

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