项目概要

标的类型 股权转让 控股股权

披露信息的范围 面向所有用户

项目所在地区 新加坡

所属行业 科技\媒体\通信(TMT) 计算机硬件

项目报价 不披露

交易方式 协议转让

挂单有效期 六个月

上一财年简要财务信息

收入: 4,588 万 美元

上一财年是否盈利 有盈利

盈利情况 EBITDA 951 万 美元

项目详情

项目亮点

1. 行业领先的自主技术：在编带包装领域具有自己的核心竞争力；

2. 旗下业务广泛并协同：公司在新加坡、菲律宾、中国和英国等全球范围内展开布局；

3. 对品质高度的重视：工厂均已通过ISO认证

4. 强大的产能：编带服务能够对各种芯片器件的2D和3D检测，拥有单日2,000万件以上的产能；烧录编带服务可有同时提供人工和自动化的烧录编带服务，拥有单日35万件以上的产能；

5. 服务全球头部的客户：全球10大半导体公司中其客户占7家，全球前15大半导体公司中其客户占10家。该企业向超过40家知名大型半导体提供服务，多次获得供应商卓越奖。

项目描述

- 公司成立于上世纪80年代，在该领域有超过25年行业经验，隶属于一家在新加坡主板上市的集团，是全球最大的半导体编带制造服务提供商；

- 主要业务是提供芯片烧录与编带服务，为半导体行业和消费电子行业等头部客户提供包括原材料供应、设备供应、编带和烧录在内的一站式解决方案，行业认可度极高；

- 全世界范围有8处生产基地，遍及欧洲、美国、中国和东南亚，工厂面积超过3万平方米；超过400多台的编带服务设备和3500余名员工；

- 为客户提供多种服务模式：全部或部分外包模式、驻厂模式和溢出式模式；

- 目前寻求控股投资方。

偏好的投资者类型 战略投资者 财务投资机构 高净值人士

联系人：investgo

联系电话：010-67800048

联系邮箱：investgo@ec.com.cn