台积电德国厂确定动工时程

台积电7月30日宣布，计划于8月20日为德国德累斯顿的新工厂举行动工典礼，台积电董事长魏哲家预计将出席。

香港中通社报道，台积电在2023年8月宣布，在德国与Bosch、Infineon和NXP三家公司合资设厂，共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），总投资金额超过100亿欧元。

台积电30日指出，欧洲半导体制造公司建厂计划如预期进行，在动工典礼后，将展开整地作业，兴建工程预计今年年底前动工。

据台媒报导，此次在德累斯顿设厂，代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业重要里程碑，魏哲家预计将出席动工典礼。

在德国的新工厂将采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，每月产量可能达到约4万片。