拜登签署《芯片与科学法案》：影响几何

8月9日，拜登在白宫签署《芯片与科学法案》(以下称“芯片法案”)。

7月28日美国众议院通过《芯片与科学法案》，作为美国推动本土芯片产业的关键法案，这一芯片法案长期以来都备受瞩目。在这份芯片法案中，除了面向芯片企业研发和工厂建设的520亿美元补贴、税收优惠以外，还有一项针对中国的投资限制条款，格外引人关注。

芯片法案中禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。

简单分析这份《芯片和科学法案》，可以看出，美国一边试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，同时又试图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

清华大学教授吴金希表示，芯片法案在美已酝酿很长时间，其目的很明显，即限制中国在芯片方面的发展。目前国内低端芯片过剩，而14纳米以下产业链还不健全。芯片法案通过后，韩国、中国台湾等国家和地区的企业对中国大陆的投资多少会受到影响。

目前，在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连)，法案中的限制性条款可能影响台积电、三星、海力士等企业在中国建造和扩产。

同时，法案或将强化部分领域美国设计公司的竞争力。根据芯片法案，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿美元用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。芯片法案将会促进半导体制造回流美国，长期可能会缩小美国设计与制造产值占比差距，晶圆代工产能区域化趋势加速。

吴金希表示，中国的企业和产业链还应不断努力提升，加强建设。同时不要把芯片法案看得过于严重，中国偌大的经济市场，对于芯片投资企业还是非常具有吸引力的。然而应该看到，挑战不仅仅来自于投资的问题，一些关键设备、关键软件有可能将被限制在中国大陆销售，这对我国信息技术发展的挑战还是相当大的。(支持：雪彤）