华普金服：今年世界半导体投资复苏微增

半导体投资一直是引领世界经济发展的因素之一。年度投资计划也是制造设备和材料制造商股票价格的风向标,但影响有限。回顾半导体市场的高增长期,公司积极投入,投资金额可占半导体总产值的20%至25%,但近年来,由于市场惨淡,投资比例也有所下降大约15%。它已经维持在5600亿美元,为期5年。华普金服研究报告表明,近年来观察了世界半导体的投资状况,虽然它在2011年增长了23%,达到了660.7亿美元,但在2012年下降了11%,达到585亿美元,虽然2013年出现了复苏,但市场形势仍不明朗,仅略微增加了2%至达到598.4亿美元。  

华普金服认为半导体投资集中在少数公司。 2013年,投资主要集中在英特尔和三星。每项投资均超过100亿美元,与去年相比,总投资占总投资的42%。它增加了2个百分点。当然,我们不能忽视第三大投资者台积电,投资额为90亿美元。这三个人合计占总投资的57%,接近60%。可以看出,世界半导体产业具有高度垄断性,很难进入门槛。交叉。世界上第一笔投资供应商英特尔2013年投资130亿美元,预计将用于开发14纳米微粉化技术,并准备向450毫米晶圆生产过渡。三星的投资也达到了120亿美元。该公司正在积极开发移动设备逻辑电路,特别是NAND闪存和DRM,以争夺智能手机和平板电脑的世界冠军地位。  

受苹果,高通和Broadcom等主要公司移动设备半导体代工业务快速增长的影响,原始设备制造商的表现为红色,而Gartner最近的最终调查结果显示,2012年全球半导体代工市场达到346亿美元。与2011年相比增长16.2%的美元与世界半导体市场下降3.2%形成鲜明对比。铸造业的投资是积极的,2013年全球三大铸造厂的投资占总投资的23%,占很大比例,除了台积电以外的其余两家工厂的增长率也相当可观。作为全球最大的代工厂商,台积电的投资逐年增加。投资集中在28nm和20nm微开发上,并且正在加速高k金属栅极电路的比例增加。