166亿收购全球智能卡芯片界“隐形冠军”，紫光能否扛起国产芯片大旗？

华为事件愈演愈烈。

继高通、英特尔、谷歌“断供”华为之后，5月22日，据BBC报道，软银旗下英国芯片设计商ARM已经终止与华为的一切业务往来。在全球芯片行业竞争白热化之际，国产芯片巨头紫光集团近日也有大动作。

5月20日，紫光国微发布重组公告称，公司正筹划以发行股份购买资产的方式收购间接控股股东紫光集团下属控股公司北京紫光联盛100%股权。

而此次并购的核心资产，其实是紫光联盛旗下的法国智能卡芯片制造商Linxens。

2018年7月，紫光集团从私募股权公司CVC手中收购了Linxens，据当时英国《金融时报》报道，收购金额为26亿美元（166亿元人民币）。彼时正值欧美各国加强管控外国企业投资国内敏感科技行业之际，因此紫光态度十分低调。

Linxens到底什么来头？

Linxens成立于1979年，总部位于巴黎，主要设计与制作用于各种智能IC卡的微连接器，全球众多智能卡制造商、芯片制造商和模块制造商均是其客户。

2017年，Linxens收购了另一家公司Smartrac的SIT部门，后者在RFID（射频识别）天线开发方面技术领先，RFID转发器因此成了Linxens另一主力产品，每年生产约8亿个，在RFID行业产能最大，Linxens也因此成为全球最大的智能卡器件制造商。

官方资料显示，Linxens公司2018年营收5亿欧元，全球员工3500名，拥有200家客户，已经向120个国家提供超过950亿个微型连接器，并宣称全球80%的人都在使用其产品，堪称行业隐形冠军。

紫光集团旗下规模最完善的两家公司分别是紫光展锐和紫光国微。其中，紫光展锐主要从事智能手机芯片、物联网芯片的设计，手机芯片推出“虎贲”系列，物联网芯片有“春藤”。

另一家紫光国微主要业务是智能安全芯片、存储器芯片的设计开发，其中，智能卡芯片业务覆盖了金融IC卡、身份证、交通卡、社保卡、USB-Key、智能POS机等行业市场，2018年营收达到10.36亿元，是紫光国微的营收支柱。

通过收购Linxens，紫光集团将获得RFID这个在物联网中至关重要的器件，为其在物联网芯片领域的竞争再填筹码。

此外，Linxens一直在研发新技术，支持具有生物识别（例如指纹识别）的新一代智能卡，该领域的研发将有效同紫光国微的业务结合，为紫光在未来安全和身份验证市场的布局增强战力。

紫光的半导体布局

其实，紫光集团在芯片设计、制造、封测等产业链的关键节点早已完成卡位，如今收购芯片组件商只是“锦上添花”，进一步完善整体的芯片布局。

2013年起，紫光通过并购、投资、合资等资本手段拿下产业链的重要玩家，然后以此为基础展开自主研发。

2013年7月，紫光以17.8亿美元收购芯片设计公司展讯通信；1年后，以9.7亿美元收购另一家芯片设计公司锐迪科微电子，紫光由此跻身中国手机芯片公司头部，成全球前三的手机芯片设计企业之一。2016年开始，展讯和锐迪科被整合为紫光展锐。

2015年5月，紫光买下主营交换机和企业路由器的华三通信（H3C），及惠普中国区业务（包括服务器、存储器和企业服务等业务）的51%股权，作价25亿美元，组建“新华三集团”。

2015年7月，紫光向美国存储芯片巨头美光科技发起230亿美元的收购要约；9月底，宣布投资38亿美元收购全球第二大硬盘厂商西部数据15%的股权；10月底，宣布以6亿美元入股台湾力成科技；12月，宣布以23.94亿元收购南茂科技25%的股权，后两者均是全球半导体封装测试厂商。然而，这些收购方案均以失败告终。

海外并购频频遇阻，紫光把目光转向内地。

2016年7月，紫光收购武汉新芯大部分股权，并在此基础上组建长江存储科技公司，进军3D NAND存储芯片产业；9月，与西部数据联手成立紫光西部数据，其中，紫光出资8058万美元，持股51%；11月，与南茂科技合作，入股上海宏茂微电子公司，挺进封测领域。

通过一路买进，紫光搭建了产业内的链条，从IC设计（展讯、锐迪科）、制造延伸至存储（长江存储、紫光西部数据）、封测（上海宏茂）及终端服务器（新华三）。

紫光集团的“愿景”是，未来五年，实现营业收入1000亿美元，手机芯片市场份额世界第一，进入世界半导体公司前三名。

业绩“冰火两重天”

与资本市场上的高举高打相比，紫光集团的业绩表现可谓“冰火两重天”。

2018年，紫光集团总营收为799.54亿元，比2017年增长38.9%。

其中，紫光国微、长江存储和紫光存储子公司分别负责安全芯片与存储芯片的生产制造。2018年，电子元器件及设备制造板块营收123.32亿元，占比19%。紫光的“云”战略主要涉及紫光股份、新华三、紫光西部数据三家公司。IT及相关设备及服务也成为公司营收支柱，占比高达71%。

然而，集团归母净利润为-6.31亿元，同比盈转亏，下滑159.43%。具体来看，紫光集团去年财务费用高达65.22亿元，同比增长137.46%，主要由于公司加大融资规模产生利息，财务费用增加。

紫光的负债率是逐渐攀升，截至2015 年末、2016 年末、2017 年末和2018年末，资产负债率分别为 68.80%、59.09%、62.09%和73.42%。截至2018年末，集团负债合计2035.81亿元，同比增长57.52%，且多为有息负债。

据公开信息称，近6年来，紫光集团在项目和并购领域的投资超过200亿美元，仅收购Linxens，据路透社报道，紫光就同瑞士信贷、德意志银行、中国工商银行和法国外贸银行四方签订17.5亿美元（约121亿元人民币）的过桥贷款协议，因此有2000亿元这样一个负债规模是可以理解的。

紫光披露的2019年非公开发行纾困专项债券项目，拟发行金额为100亿元，这与其巨额负债相比，只是九牛一毛。

负债高企是公司的内部问题，紫光要面对的还有激烈的竞争环境。虽然紫光展锐在全球手机芯片市场占有率有27%，仅次于美国高通和台湾联发科，但其主要发力在中低端的芯片领域，在高端手机芯片领域，尚无法与高通等企业匹敌。

这不仅是紫光的难题，也是国产芯片共同的难关。不论是华为海思“备胎”转正，还是紫光以并购入局产业链，经过多年摸索，国内集成电路生态已逐渐建成，但在质量上仍面临考验。

在当前严峻的国际环境下，国内半导体行业正面临历史的机遇与挑战。谁能扛起国产芯片大旗，带动中国半导体制造走向国际化、高端化？

竞争还在继续。