报告：2026年300mm晶圆产能将达每月960万张

据韩联社3月28日报道，国际半导体装备材料协会（SEMI）28日发表《300毫米晶圆厂（FAB）展望报告》称，由于存储器、系统半导体需求萎缩，预计今年FAB增长势头将放缓，但其后反弹之势将保持到2026年。

报告预测，2022至2026年，模拟、电力半导体年均增长率将达30%，其后依次是代工12%、光学半导体6%、存储半导体4%。全球半导体企业将在2023年至2026年期间启动82个新的生产设施，预计到2026年底，300毫米半导体晶圆产能将达每月960万张的历史最高值，各国及地区产能占比依次为：中国大陆25%、韩国23%、中国台湾21%、日本12%、北美9%、欧洲和中东7%、东南亚4%等。