8英寸晶圆重拾新机 4年间产能将增长17%

据韩国《今日财经》5月26日报道，由于全球范围内使用8英寸晶圆生产的汽车半导体、电力半导体、显示器驱动芯片等紧缺现象愈加严重，一度几乎退出市场的8英寸晶圆重新迎来投资热潮。根据国际半导体产业协会（SEMI）26日消息，今年8英寸晶圆生产工厂设备投资将达40亿美元，同比增长10亿美元左右，随着投资增长，2024年全球8英寸晶圆月产能将较2020年增长17%，达到660万张。

比之8英寸晶圆，12英寸晶圆虽直径仅多4英寸，但面积多出1.5倍，即每张12英寸晶圆能生产出的半导体数量也比8英寸多1.5倍。因此，2007年12英寸晶圆上市后，2010年前后全球主要半导体生产企业已大范围将8英寸制程更新为12英寸制程。曾在21世纪初叱咤半导体行业的8英寸晶圆制程如今的市场占有率已不足30%。DRAM、NAND FLASH、智能手机应用处理器、CPU等品种少但产量需求大的半导体均需使用12英寸晶圆生产；而利润空间相对较小的电力半导体、显示器驱动芯片和汽车半导体生产则主要使用8英寸晶圆。

    但在当前形势下，SK海力士近期已正式宣布将8英寸晶圆代工产能扩大2倍，主要生产8英寸晶圆的韩国DB Hitech今年也将月产能增加了9000张。8英寸晶圆设备市场也重新活跃起来。但是阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）和拉姆研究（LRCX）等设备供应商自3、4年前就已停产8英寸设备，因此目前市面上流通的多为二手设备。半导体设备企业有关人员表示，2017—2018年8英寸设备基本退出市场，二手交易也十分惨淡，不少设备被当成废品处理，但如今业界争先恐后溢价购买二手设备，近半年来二手设备价格已上涨30%。